搶攻AI商機，國銀今年六大核心放款重點鎖定「資訊及數位產業」 。金管會統計，今年前八月以「資訊及數位」增加2,698億元最多， 其次為「國防及戰略」增加2,219億元，再其次為「綠電及再生能源 」則增加1,833億元。

　　金管會指出，放款餘額變動主要因素，經洽銀行表示是多數廠商因 產業特性、生產週期或資金成本等因素，經綜合考量而調整短期借款 （資金用途為一般周轉金）所致。

　　金管會統計，截至今年8月底，六大核心放款餘額最多之前五大銀 行清一色為公股行，分別為合作金庫銀行、臺灣銀行、第一銀行、兆 豐銀行及華南銀行。

　　一銀指出，截至8月底，一銀的六大核心戰略產業放款餘額近6,70 0億元，相較去年同期成長11％，較前月成長約0.7％；另依照一銀目 前六大核心戰略產業放款分布，今年以「資訊及數位」、「綠電及再 生能源」產業放款成長最高。

　　至於8月則以「資訊及數位」、「民生及戰備」產業成長最高，其 中以積體電路製造業、電子零組件製造業以及電腦製造業為主。

　　一銀指出，電子、資通訊相關產業受益於AI技術持續發展，帶動A I伺服器周邊需求穩定成長，且智慧型手機新品陸續出貨，亦使終端 需求復甦，帶動資通訊產業鏈上之資金需求。

　　華銀指出，今年8月單月成長最多為「資訊及數位」產業類別，放 款總餘額增加約27億元（成長1.57％），主要增加為「未分類其他電 子零組件製造業」，今年前八月成長最多為「綠電及再生能源」類別 ，放款總餘額較去年底增加約74億元（成長3.27％），主要增加為「 電力供應業」。

　　中信銀指出，截至今年8月，六大核心放款餘額逾4,000億元，較去 年同期增加逾2％、較上月增加逾4％，因科技應用與數位布建發展需 求，今年8月以對資訊及數位產業放款增加最多。

　　此外，因為有線無線網路通訊的發展需求，今年前八月則以對民生 及戰備產業放款成長最多。