欣興（3037）受惠日本半導體材料廠Resonac傳出調漲銅箔基板（CCL）價格，法人預期，隨高階載板持續供不應求，獲利水漲船高，近日股價攻高。

法人指出，雖然第1季工作天數較少，但人工智慧（AI）相關訂單已改變往年淡旺季態勢，ABF載板訂單展望樂觀，預估欣興單季營收仍可季增低個位數百分比。

欣興掌握大客戶CPU、GPU載板訂單，也是多家雲端服務供應商（CSP）ASIC載板主要供應商，有利稼動率滿載，加上GPU大客戶HDI學習曲線可望自本季末逐步優化，及上游材料漲價效應，法人調高今、明年財測預估值。

權證發行商建議，可買進價內外10%以內、距到期日90天以上認購權證，參與短多行情。（元大證券提供）