研調機構集邦科技（TrendForce）昨（26）日發布最新報告示警，筆電品牌廠先後面臨記憶體漲價、中央處理器（CPU）缺貨並調升價格，及PCB、電池、電源管理IC等零組件成本上揚衝擊，估本季全球筆電出貨量季減14.8%，不如業者預期。

考量供給端瓶頸、品牌策略未明等因素，集邦認為，今年全球筆電出貨衰退幅度會比預期大，該機構原預期年減5.4%，最新預估修正為年減9.4%。這意味華碩、宏碁等筆電品牌出貨壓力沉重，面臨下修壓力。

集邦分析，CPU占筆電整機物料清單（BOM）成本約15%至30%，目前多數低階與主流價位帶產品仍主要採用英特爾處理器，但英特爾低階處理器價格上調，且供給缺口可能到3月以後才會稍微改善，導致筆電品牌的產品配置、出貨節奏承受額外壓力。

從記憶體端分析，預估本季筆電用DRAM與固態硬碟（SSD）合約價將分別季增80%、70%以上，上行幅度高於預期，加上筆電品牌自2025年第4季起積極出貨，使得記憶體庫存周數快速下滑。然本季起，因品牌在記憶體原廠的供貨滿足率（fulfill rate）下降，開發記憶體貨源的彈性受限制，導致影響生產排程、出貨節奏。

另外，PCB成本也受設計複雜度提高、銅價飆漲等因素推升。隨著主機板層數因中高階筆電規格升級而增加，PCB成本逐步走高將成結構性趨勢。

筆電規格提升亦推高單機電池成本，加上鋰電池材料價格回溫，電池報價跟著提高。同時，筆電CPU、NPU功耗上升，也連帶增加電源管理IC配置需求。 WiFi 7、USB 4等新規格導入，也墊高相關晶片與連接器成本。上述零組件的單一價格漲幅雖不及記憶體或CPU，但加總起來仍對毛利偏低的筆電品牌形成實質負擔。