TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產業研究指出，2025年全球前十大晶圓代工業者合計產值約達1,695億美元，年增26.3％、再創歷史新高。其中，台積電全年市占率達69.9％，逼近7成大關，持續穩居全球晶圓代工龍頭。

　　展望2026年，在AI伺服器GPU、高效能運算與智慧手機旗艦晶片需求續強帶動下，法人預期台積電全年市占率可望首度突破7成，龍頭地位進一步鞏固；同時台灣成熟製程廠聯電與力積電營運動能亦維持穩健。

　　TrendForce指出，台積電於2025年第四季市占率達70.4％，持續穩居全球晶圓代工第一。先進製程受惠於AI伺服器GPU、Google TPU持續供不應求，加上智慧手機新品帶動手機主晶片投片需求，整體出貨表現亮眼。

　　成熟製程方面，伺服器與邊緣AI相關電源管理晶片訂單支撐8吋廠維持高產能利用率，甚至醞釀漲價；12吋廠產能利用率則大致持平。受此帶動，2025年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6％，達463億美元。

　　個別業者表現方面，台積電2025年第四季晶圓出貨量雖略減，但受惠於iPhone 17為主旗艦手機應用處理器新品推升3奈米晶圓出貨，帶動整體平均銷售價格提升，單季營收季增2％至337億美元，市占率達 70.4％，穩居全球第一。台積電不僅持續掌握先進製程優勢，也進一步鞏固在AI、高效能運算與高階手機晶片市場的主導地位。

　　以全年市占率來看，台積電2025年市占率達69.9％，雖距7成仍差一步，但在2025年第三、第四季市占率均已站上7成之下，市場預期 2026年台積電全年市占率可望首度突破7成。

　　台廠成熟製程業者中，聯電2025年第四季8吋與12吋產能皆有大客戶維持穩定拉貨動能，產能利用率持平前一季，單季營收季增0.9％至約20億美元，續居全球第四。

　　力積電方面，若僅計入記憶體與邏輯晶圓代工營收，受惠記憶體代工需求升溫與平均售價走升，加上邏輯代工業務維持穩定，第四季營收季增2％至約3.7億美元，排名第十。

　　三星晶圓代工事業2025年第四季因2奈米新品開始出貨，加上自家 HBM4所需邏輯晶片投產，抵銷整體產能利用率略降的不利因素，單季營收季增6.7％至近34億美元，並由虧轉盈，市占率微升至7.1％，排名第二。