聯電與旗下聯穎光電12日宣布，將與矽光子業者HyperLight策略合作，攜手在6吋與8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN（鈮酸鋰薄膜）C hiplet平台。業界認為，此合作象徵TFLN光子技術邁向商業化量產，也表示聯電在AI資料中心、雲端基礎建設與高速光通訊布局再下一城，有望搶進下一世代1.6T以上高速傳輸市場。

　　此次三方合作中，HyperLight負責TFLN Chiplet平台設計與技術架構，聯穎光電提供既有6吋CMOS晶圓廠量產經驗，聯電則進一步導入 8吋晶圓製造能量，擴大整體產能規模。三方表示，該平台自設計初期即鎖定支援AI基礎設施大規模布建需求，可同時涵蓋短距離IMDD資料中心可插拔模組、長距離同調式資料通訊與電信模組，以及共封裝光學（CPO）等多元應用。

　　市場關注的是，AI伺服器、交換器與資料中心持續朝更高頻寬與更低功耗演進，光互連技術重要性提升。800G邁向1.6T甚至更高速規格之際，TFLN被視為具備下一階段突破潛力的重要材料之一，將有助降低雷射功耗、提升通道速度，兼顧整體系統能效。

　　聯電資深副總洪圭鈞指出，為支援1.6T及更高頻寬的資料中心傳輸需求，TFLN正成為新一代關鍵材料。聯電此次扮演8吋製造合作夥伴角色，將有助HyperLight平台進一步擴展至大規模市場，也讓聯電在 AI、雲端與網路基礎設施快速成長趨勢下，提前卡位TFLN量產商機。

　　HyperLight執行長張勉表示，TFLN長期被視為未來光互連的重要技術，但產業真正等待的是可大規模製造的實現路徑。