輝達（NVIDIA）GTC大會本周準備登場，市場看好CoWoS先進封裝技術將成為買盤青睞焦點，在AI需求強力催動下，半導體設備廠弘塑（ 3131）先進封裝訂單暢旺，法人指出，弘塑目前訂單能見度已看至2 027年上半年，預期在二期新廠產能加入後，今年營收有望維持雙位數成長態勢。

　　美系外資指出，先進封裝技術轉移將延長弘塑成長動能至2027年後，且外包比例下降，有望帶動全年獲利創高；此外，弘塑在CoWoS、 SOIC、FOPLP等皆有卡位，其中SoIC與PLP可望帶動弘塑2027年後營運開啟下一波成長動能，故上修其2026、2027年每股稅後純益（EPS）至57.2元、81.4元。

　　弘塑新竹二期新廠已取得使用執照，可望帶動產能增加逾1倍，預期可望於2026年第二季末至第三季左右展開出貨。