富邦證券輔導的敍豐企業（3485），深耕高階IC載板濕製程設備，掌握AI應用成長動能，今（20）日起受理競價拍賣作業。此次承銷方式將採取競價拍賣及公開申購，競拍底價為每股新台幣116.36元，自今日起競價拍賣至4月22日止，將依競拍結果決定承銷價格，並訂於4月23日開始公開申購。

敍豐企業主要從事高階IC載板濕製程設備之研發、設計、製造與銷售，並提供零組件買賣與維修服務，產品應用橫跨印刷電路板（PCB）、顯示器、太陽能及半導體等產業。近年來公司聚焦於技術門檻高的高階IC載板濕製程設備領域，已成功切入國內外一線IC載板客戶供應鏈，並隨著主要客戶持續擴大資本支出，訂單能見度維持在相對高檔的水準。

營運表現方面，敍豐企業2023年起近三年營業收入分別為6.09億元、6.10億元與5.49億元；稅後淨利分別為2.24億元、2.44億元及2.02億元；每股盈餘（EPS）則為7.11元、7.14元及5.90元。2025年即便面對地緣政治風險、匯率波動及關稅政策等不確定因素，公司仍能維持穩健獲利水準，展現良好的營運韌性與風險因應能力。

富邦證券副總經理徐傳禮表示，隨著AI應用持續擴大，高階IC載板製程正加速朝高層數、大尺寸發展，製程難度顯著提升，市場供給成長有限，預期2026年全球IC載板市場仍是供不應求的狀況。敍豐企業在高階IC載板濕製程設備領域具備深厚技術基礎與客戶實績，未來營運成長動能可期。