探針卡廠新特科技（7815）首度跨入半導體領域並開始出貨。公司宣布，旗下垂直探針卡（VPC）與微機電（MEMS）產品，已切入半導體高速傳輸測試應用，並完成小量出貨，象徵產品版圖由顯示驅動I C（DDI）測試，正式延伸至處理器、GPU與射頻等高階晶片領域。

　　新特目前營運動能主要來自兩大主軸，一是既有懸臂式探針卡（C PC）業務維持供不應求，二是VPC與MEMS新產品切入半導體高速傳輸應用並逐步放量。在產品組合優化與高毛利產品比重提升帶動下，法人看好，今年獲利年增幅有機會挑戰5成，2027年隨新產能全面開出，成長力道可望更為顯著。

　　新特去年每股稅後純益6.72元，毛利率達58.35％，其中CPC仍為最穩定的成長引擎。

　　公司表示，近一年多來CPC需求長期維持高檔，今年仍處於供不應求狀態，主要客戶集中於高階顯示驅動IC應用，包括車用顯示、筆電高解析面板、手機旗艦機種，以及4K、8K大尺寸電視等。

　　由於高解析度顯示產品測試難度提升，對探針卡精密度與穩定性要求更高，也使新特在高階CPC市場具備較高附加價值與競爭門檻。

　　因應產能長期吃緊，新特啟動橋頭新廠一期擴產計畫，重點即在擴充CPC產能。依規劃，相關設備已陸續進場，待驗證完成後，最快6月正式投產。新產能開出後，CPC整體產量可望較目前提升約3成，成為支撐下半年與2027年成長的重要基礎。

　　公司坦言，依目前客戶訂單能見度來看，今年新增產能明年極可能迅速被填滿，屆時整體產能將再度回到滿載狀態，顯示市場需求仍相當強勁。

　　相較於成熟的CPC業務，VPC與MEMS則是新特下一階段最受關注的成長動能。公司指出，VPC產品已成功切入半導體高速傳輸測試市場，目前雖仍處小量出貨階段，但應用範圍已涵蓋處理器、GPU與射頻晶片。新竹廠已建置一條VPC產線，預計今年下半年持續擴產，並於明年開始放量貢獻營收。

　　展望後市，法人認為，隨CPC產能擴充與VPC、MEMS產品逐步放量，新特不僅營收規模可望擴大，在產品組合優化帶動下，毛利率亦具上行空間，2027年整體獲利成長力道可望優於今年。