創新服務（7828）從事精密半導體自動化設備研發、製造及銷售，已於22日上櫃掛牌。

創新服務2024、2025年營收分別為4.06億元及7.16億元，每股稅後純益（EPS）分別為5.25元及6.33元，基本面表現優異。

創新服務成立於2004年，由光學鏡頭設備廠商起家，2014年在現任董事長吳智孟加入後，帶領公司切入半導體應用領域，開發出探針卡自動植針機，轉型為半導體自動化設備廠商。

近年受惠於AI帶動探針卡測試需求，創新服務開發的自動植針機因效率優異，吸引全球探針卡市占第二的Technoprobe S.p.A.進行策略合作，透過國際一線廠商的加入，將維持創新服務在半導體自動化設備的競爭力與成長動能。

另外，創新服務也藉由過去自動化設備開發經驗，發展出技術門檻較高的「銅柱巨量移轉」製程，隨著高階封裝技術躍為產業主流，創新服務所開發出高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板產品。

創新服務目前產品已送交客戶驗證中，有望成為創新服務另一持續性營收動能。