臺灣證券交易所攜手台經院與資策會（MIC）於4月推出的產業洞察研究報告，聚焦於「半導體（半導體封裝、測試及設備業）」、「電子零組件（印刷電路板製造業）」及「電子通路（遊戲產業）」等三大產業。

　　為響應國家政策推動「亞洲創新籌資平臺」，證交所攜手國內兩大國家級智庫-台經研院產經資料庫與資策會於3月啟動「前瞻產業研究創新板企業洞察」專題合作計畫，4月再推出三大產業洞察研究，以下為證交所摘錄重要內容。

　　半導體產業

　　研析報告指出，2025年我國半導體封裝及測試業產值達7,111億元，年增率達14.05％，成長動能主要來自全球AI算力需求成長，因而導致先進封裝產能供不應求，且晶片複雜度的提升，亦增加高階測試之價值以及時間。

　　此外，由於記憶體原廠產能轉向HBM，導致DDR3與DDR4傳統型記憶體供給短缺，進而拉升國內封測廠的稼動率，2026年受惠於AI技術發展，先進封裝與高階測試需求預期將持續成長。

　　另一方面，國內半導體設備產業同樣受惠於AI商機爆發，半導體業者持續擴大資本支出，2025年產值首度突破2,000億元大關，占整體機械業產值比重攀升至21.83％。

　　展望2026年全球半導體製造設備市場規模，將從2025年的1,330億美元攀升至1,450億美元，年增率達13.7％。

　　隨著半導體製造業者持續擴張資本支出金額，我國半導體設備需求規模可望持續擴大。

　　電子零組件產業

　　研析報告指出，受惠於全球雲端服務大廠積極擴建AI資料中心與各國推動主權AI，2025年我國印刷電路板（PCB）製造業展現強勁的成長動能。

　　在AI伺服器、高階交換器及低軌衛星應用需求大幅擴張下，帶動了高層板、高階HDI板與ABF載板的需求，促使2025年台灣PCB產業海內外產值較2024年顯著成長12％。

　　展望未來，全球電子產業的成長重心，已經正式由手機、PC等傳統消費性電子轉向AI算力與高速傳輸基礎建設，根據統計數據預估，2 026年全球PCB產值年增率將提升至12.5％，維持成長態勢。

　　隨著新世代AI晶片推陳出新，市場競爭核心正從過去的成本導向轉向產品效能與技術創新，不僅加速PCB及其材料規格的升級，更建立起一定的技術門檻。

　　電子通路產業

　　研析報告指出，2025年全球遊戲市場總營收約為1,888億美元，年增3.4％，若按遊戲平台分類，以主機遊戲成長幅度居三大平台之首，高於手機遊戲及電腦遊戲。

　　臺灣遊戲市場具備高滲透、高黏著、高付費分化等特徵，根據MIC 調查顯示，81.4％的臺灣網友有玩數位遊戲，而整體玩家中有35.5％有付費習慣，且72.1％的玩家每月花費在1,000元內，顯示臺灣遊戲市場發展成熟。

　　全球遊戲產業競爭邏輯由單一產品短期爆發，轉向平台生態、長線營運與多元變現能力。臺灣業者的關鍵價值可憑藉內容研發、代理營運、支付通路、會員經營、在地化服務與協同開發等能力，未來將有機會由區域營運樞紐，躍升為具備內容價值與國際鏈結能力的重要角色。

　　查詢最新產業動態如下：創新板官網「投資人教育列車-前瞻產業研究報告」 （https://www.twse.com.tw/TIB/zh/report.html）、 IR議合服務平台IR專區（https://irengage.taiwanindex.com.tw/I RZone）、台經院產經資料庫「上市前瞻」專區（https://tie.tier .org.tw/index.aspx）。