1.事實發生日:115/04/30
2.公司名稱:敘豐企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:115/5/6~115/5/12
(2)承銷價:每股新台幣128元
(3)過額配售數量:90,000股
(4)公開承銷數量:3,851,000股(不含過額配售數量)
(5)過額配售佔公開承銷數量比例:2.3371%

1.事實發生日:115/04/30
2.公司名稱:敘豐企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資員工認股繳款期限
已於115年4月30日下午3時30分截止，依法辦理催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第1項準用同法第142條之規定辦理，
自115年5月4日起至115年6月4日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內持原繳款書至兆豐國際商業
銀行桃園分行及全國各分行辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失認購
新股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，
依其認購股數撥入認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

富邦證券輔導高階IC載板製程設備商敍豐企業（3485），已於4月24日完成上櫃前競價開標，承銷價128元，公開申購期間至今（27）日，將於4月29日公開抽籤，預計5月6日掛牌上櫃。

敍豐企業主要從事高階IC載板濕製程設備、顯示器生產設備、智能自動化設備，以及離型取下與貼合設備的研發、設計、製造與銷售，並提供零組件買賣及維修等服務。憑藉多年累積的研發能量與製程經驗，敍豐企業已建立涵蓋洗淨、潔淨、微影與蝕刻的四大核心技術，可有效協助高階載板製程客戶突破製程瓶頸，進一步鞏固公司於市場的競爭優勢與領先地位。

營運表現方面，敍豐企業自2023年起近三年營業收入分別為6.09億元、6.10億元與5.49億元；稅後淨利為2.24億元、2.44億元及2.02億元；EPS則是7.11元、7.14元及5.90元。2025年即便面對地緣政治風險、匯率波動及關稅政策等不確定因素，公司仍能維持穩健獲利水準，展現良好的營運韌性與風險因應能力。

富邦證券副總經理徐傳禮表示，隨著AI應用成為半導體產業主要成長動能之一，不僅帶動高階IC載板需求快速攀升，國內外主要載板廠亦持續擴大資本支出，高階濕製程設備需求同步成長。敍豐企業所開發的設備具備高穩定性與高潔淨度優勢，能有效協助客戶提升製程良率。隨著各大載板廠擴產效益逐步顯現，敍豐企業於高階IC載板濕製程的發展前景，持續受到市場看好。

　富邦證券輔導的敍豐企業（3485），4月24日完成上櫃前競價開標。本次競價拍賣股數為3,081千股，最低得標價格為每股新臺幣301.2元，最高得標價格為每股377元，得標加權平均價格為每股3 17.79元。此外，公司將辦理公開申購，股數為860千股，申購價格為 128元，申購期間至4月27日，並將於4月29日公開抽籤，預計5月6日掛牌上櫃。

　　敍豐企業主要從事高階IC載板濕製程設備、顯示器生產設備、智能自動化設備，以及離型取下與貼合設備之研發、設計、製造與銷售，並提供零組件買賣及維修等服務。憑藉多年累積研發能量與製程經驗，敍豐企業建立涵蓋洗淨、潔淨、微影與蝕刻四大核心技術，可有效協助高階載板製程客戶突破製程瓶頸，進一步鞏固公司競爭優勢與領先地位。

　　營運表現方面，敍豐企業自2023年起近三年營業收入分別為 6.09億元、6.10億元與5.49億元；稅後淨利為2.24億元、2.44億元及 2.02億元；EPS則是7.11元、7.14元及5.90元。2025年即便面對地緣政治風險、匯率波動及關稅政策等不確定因素，公司仍能維持穩健獲利水準，展現良好的營運韌性與風險因應能力。

　　富邦證券副總經理徐傳禮表示，隨著AI應用成為半導體產業主要成長動能之一，不僅帶動高階IC載板需求快速攀升，國內外主要載板廠亦持續擴大資本支出，高階濕製程設備需求同步成長。敍豐企業所開發之設備具備高穩定性與高潔淨度優勢，能有效協助客戶提升製程良率。隨著各大載板廠擴產效益逐步顯現，敍豐企業於高階IC載板濕製程之發展前景，持續受到市場看好。

富邦證券輔導的敍豐企業（3485），深耕高階IC載板濕製程設備，掌握AI應用成長動能，今（20）日起受理競價拍賣作業。此次承銷方式將採取競價拍賣及公開申購，競拍底價為每股新台幣116.36元，自今日起競價拍賣至4月22日止，將依競拍結果決定承銷價格，並訂於4月23日開始公開申購。

敍豐企業主要從事高階IC載板濕製程設備之研發、設計、製造與銷售，並提供零組件買賣與維修服務，產品應用橫跨印刷電路板（PCB）、顯示器、太陽能及半導體等產業。近年來公司聚焦於技術門檻高的高階IC載板濕製程設備領域，已成功切入國內外一線IC載板客戶供應鏈，並隨著主要客戶持續擴大資本支出，訂單能見度維持在相對高檔的水準。

營運表現方面，敍豐企業2023年起近三年營業收入分別為6.09億元、6.10億元與5.49億元；稅後淨利分別為2.24億元、2.44億元及2.02億元；每股盈餘（EPS）則為7.11元、7.14元及5.90元。2025年即便面對地緣政治風險、匯率波動及關稅政策等不確定因素，公司仍能維持穩健獲利水準，展現良好的營運韌性與風險因應能力。

富邦證券副總經理徐傳禮表示，隨著AI應用持續擴大，高階IC載板製程正加速朝高層數、大尺寸發展，製程難度顯著提升，市場供給成長有限，預期2026年全球IC載板市場仍是供不應求的狀況。敍豐企業在高階IC載板濕製程設備領域具備深厚技術基礎與客戶實績，未來營運成長動能可期。

　富邦證券輔導的敍豐企業（3485），將自4月20日起受理競價拍賣作業。本次承銷方式將採取競價拍賣及公開申購，競拍底價為每股新台幣116.36元，自4月20日起競價拍賣至4月22日止，將依競拍結果決定承銷價格，並訂於4月23日開始公開申購。

　　敍豐企業主要從事高階IC載板濕製程設備之研發、設計、製造與銷售，並提供零組件買賣與維修服務，產品應用橫跨印刷電路板（PCB）、顯示器、太陽能及半導體等產業。近年來公司聚焦於技術門檻高的高階IC載板濕製程設備領域，已成功切入國內外一線IC載板客戶供應鏈，並隨著主要客戶持續擴大資本支出，訂單能見度維持在相對高檔的水準。

　　營運表現方面，敍豐企業2023年起近三年營業收入分別為6 .09億元、6.10億元與5.49億元；稅後淨利分別為2.24億元、2.44億元及2.02億元；每股盈餘（EPS）則為7.11元、7.14元及5.90元。20 25年即便面對地緣政治風險、匯率波動及關稅政策等不確定因素，公司仍能維持穩健獲利水準，展現良好的營運韌性與風險因應能力。

　　富邦證券副總經理徐傳禮表示，隨著AI應用持續擴大，高階IC載板製程正加速朝高層數、大尺寸發展，製程難度顯著提升，市場供給成長有限，預期2026年全球IC載板市場仍是供不應求的狀況。敍 ;豐企業在高階IC載板濕製程設備領域具備深厚技術基礎與客戶實績，未來營運成長動能可期。

1.事實發生日:115/04/15
2.公司名稱:敘豐企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資認股繳款期間暨暫定承銷價相關事宜。
6.因應措施:不適用。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股
4,309,000股，每股面額新台幣10元，總額新台幣43,090,000元
，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心115年3月27日證櫃
審字第1150001432號函申報生效在案。
二、本次現金增資依公司法第267條規定，保留增資發行新股
10.63%，計458,000股由本公司員工認購，其餘89.37%部份，
計3,851,000股則依證券交易法第28條之1規定於112年6月28日
股東會決議通過原股東全數放棄優先認購權，排除公司法267條
第3項原股東儘先分認之適用。其中員工認購不足或放棄認購
部分，授權董事長洽特定人認購之，對外公開承銷認購不足
部分，則擬依「中華民國證券商同業公會證券商承銷或再行　
銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
三、本次現金增資發行普通股4,309,000股，每股面額新台幣
10元，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競價拍賣
最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍
賣約定書前興櫃有成交之三十個營業日其成交均價扣除無償
配股(或減資除權)及除息後簡單算術平均數之七成為上限，
暫訂為每股新台幣116.36元(競價拍賣底價)，依投標價格高
者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承
銷價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格為
之，並以最低承銷價格之1.1倍為上限，故每股發行價格暫
訂為新台幣128元溢價發行。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股之認股繳款期間：
(1)競價拍賣期間：115年4月20日至115年4月22日。
(2)公開申購期間：115年4月23日至115年4月27日。
(3)員工認股繳款期間：115年4月29日至115年4月30日。
(4)競價拍賣扣款日期：115年4月29日。
(5)公開申購扣款日期：115年4月28日。
(6)特定人認股繳款期間：115年5月4日。
(7)增資基準日：115年5月4日。

1.事實發生日:115/04/15
2.公司名稱:敘豐企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條
第1項第2款規定辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：115/04/15
(2)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構：兆豐國際商業銀行桃園分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構：台北富邦商業銀行敦南分行
(3)委託存儲專戶機構：臺灣銀行桃園分行

1.事實發生日:115/04/15
2.公司名稱:敘豐企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話。
(1)股務代理機構名稱:群益金鼎證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所:台北市大安區敦化南路二段97號B2
(3)股務代理機構聯絡電話:(02) 2703-5000
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

　　美伊宣布停火兩周，雙方將進行首次談判，市場擔憂稍微降溫，在內資買盤持續挹注下，台股櫃買市場乃至興櫃市場中小型股喜獲買盤挹注、全面奮起，盤興櫃市場單周超過40檔繳出雙位數百分比周漲幅，且題材股漲勢凌厲，宇辰系統（7813）、恆勁科技（6920）單周漲幅超過6成，榮登興櫃周漲幅冠亞軍。

　　興櫃市場本周多頭大獲全勝，單周高達42檔周漲幅高達雙位數百分比，且有宇辰系統、恆勁科技、和亞智慧、高明鐵、耀穎、聯享、旭東、博錸等8檔單周漲幅超過40％，其中，矽光子、半導體設備等題材股一路從上市櫃旺到興櫃，買盤積極點火，催出指標股超狂漲勢。

　　盤點興櫃市場單周漲幅前十大，宇辰系統大漲65.84％、勇奪周漲幅之冠，恆勁科技也以63.77％緊追在後，另和亞智慧、高明鐵、耀穎、聯享、旭東、博錸、敘豐、政美應用周漲幅則介於37.05％～50 .69％間。

　　法人指出，美伊戰爭爆發以來，外資對台股持觀望態度，惟內資買盤持續勇往直前，且可關注到部分資金紛紛轉向櫃買甚至興櫃市場，鎖定中小型題材股積極點火，現階段儘管美伊雙方協定停火兩周，但戰況後續仍有變數存在，研判在戰況出現更明顯的進展之前，中小型股強於大型股的行情可望延續，看好中小型題材股仍有持續輪漲機會。

　　台積電法說會在即，半導體相關廠務設備概念股全面點火，宇辰系統主要以專案方式承攬高科技產業之廠務自動化系統及電力工程，並代理多家品牌，客戶涵蓋傳產及科技業，近年以晶圓廠、電子五哥及資料中心等為重心，同步受到資金青睞。宇辰系統3月營收首度突破 3億元整數大關、達3.19億元，創下單月歷史新高，激勵其股價單周強漲65.84％。

　　此外，台亞半導體子公司和亞智慧主要從事光學影像與AI技術創新，利用光學系統與檢測，再整合AI演算法技術，協助客戶優化生產效率及良率，並推出光學模組產品線，進軍智慧感知市場，搶搭AI與智慧製造題材順風車。和亞智慧3月營收3,763.7萬元，月增56％、年增 10.24％，推高單季營收至9,694萬元，締造登錄興櫃以來最強首季表現。

台股昨（10）日改寫收盤新高，興櫃股也呈現上漲家數多於下跌，平均漲幅2.46%，宇辰系統（7813）、恆勁科技分別以超過六成漲幅成為本周興櫃前兩強。

據CMoney統計，興櫃本周前十強漲幅介於37.05%至65.84%間，依序為AI股宇辰系統、半導體股恆勁科技、AI股和亞智慧、電機機械股高明鐵、半導體股耀穎、光電股聯享、光電股旭東、檢測股博錸、光電股敍豐、半導體股政美應用。

　敍豐（3485）受惠高階IC載板與先進封裝需求升溫，ABF載 板朝大面積、多
層數、細線路方向升級，法人看好，該公司營運將同 步增長，2026年營運雙位
數高成長可期。

　　敍豐預計5月上旬掛牌上櫃，並將於10日舉辦上櫃前業績發 表會，由富邦
證券擔任主辦承銷商。

　　該公司深耕高階ABF載板、保護玻璃、觸控面板與LCD等濕製程設備 ，並
提供自動化物流及整線規劃服務，旗下產品涵蓋顯影、剝膜、超 粗化、前處
理、蝕刻、OSP、VSP垂直單片製程及PI撕膜等設備，核心 應用鎖定高階IC載
板、先進封裝與AI伺服器等領域。

　　董事長兼執行長周政均指出，高速傳輸與高頻運算趨勢下，細線路 、高層
次增層與高可靠度需求快速提升，也推升高階表面處理、微影 、洗淨與蝕刻設
備的重要性。

　　該公司核心技術為洗淨、潔淨、微影及蝕刻，透過隔離、攔截、聚 焦等設
計概念，降低微粒、流體雜質與設備震動對製程造成的干擾， 並藉由精密流體
控制、動態均勻分散及二次修整顯影等技術，提升細 線路圖形再現性與製程穩
定度。

　　該公司開發的USP特殊生產架構已取得台灣發明專利，並持續推動 海外專
利布局，強化技術門檻。

　　除了既有的高階載板設備之外，敍豐也積極投入玻璃基板T GV與FOPLP面
板級封裝設備研發。玻璃基板具低膨脹係數、平坦度高 與材料穩定等優勢，被
視為下一階段先進封裝的重要方向，惟其製程 門檻高、材料脆性大，對設備整
合能力要求也更高。

　　敍豐2025年營收5.49億元，稅後純益2.02億元，每股稅後純 益（EPS）5.90
元，展現穩健獲利體質。

　　該公司指出，近年毛利率大致維持在40％至50％區間，雖個別年度 曾受專
案認列時點、存貨政策與個案影響而波動，但整體仍反映公司 聚焦高階利基型
設備市場的產品組合優勢。

高階載板設備商敍豐（3485）預計5月上旬掛牌上櫃，董事長兼執行長周政均昨
（9）日表示，AI與高速運算商機帶動載板客戶群持續積極擴產，帶動該公司高
階製程載板設備需求，訂單能見度更是直達2027年，部分客戶也已經在洽談2028
年訂單。

符合條款第XX款：30
事實發生日：115/04/10
1.召開法人說明會之日期：115/04/10
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店3F 凱悅廳II區(台北市松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險暨財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃審議委員要求本公司於公開說明書補充揭露事項。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第XX款：30
事實發生日：115/04/01
1.召開法人說明會之日期：115/04/01
2.召開法人說明會之時間：15 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：富邦金融大樓2樓會議室(台北市仁愛路四段169號2樓)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明公司營運現況及未來展望
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

1.董事會決議日期：115/03/04
2.股東會召開日期：115/05/22
3.股東會召開地點：桃園市桃園區莊敬路二段369號(皇家薇庭綠堤花園廳)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：一一四年度營業報告。
(2)：一一四年度審計委員會查核報告。
(3)：一一四年度員工酬勞及董事酬勞分配情形報告。
6.召集事由二：承認事項
(1)：一一四年度營業報告書及財務報表案。
(2)：一一四年度盈餘分配案。
7.召集事由三：選舉事項
(1)：本公司董事改選案。
8.召集事由四：其他事項
(1)：解除新任董事競業禁止限制案。
9.臨時動議：
10.停止過戶起始日期：115/03/24
11.停止過戶截止日期：115/05/22
12.其他應敘明事項：(1)依公司法第172條之1規定，自115年3月16日至115年3月
26日17時止前親洽或郵寄並敘明聯絡人及聯絡方式受理股東
提案，受理處所：桃園市八德區茄苳路760巷16號
(2)本次股東常會得以電子方式行使投票權，行使期間為：
自115年4月22日至114年5月19日止。

1.事實發生日:115/03/04
2.公司名稱:敘豐企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:115年3月4日經董事會決議。
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)通過本公司114年度營業報告書及114年度個體財務報表暨合併財務報表案。
(2)通過本公司基層員工定義案。
(3)通過本公司114年度員工及董事酬勞分配案。
(4)通過本公司114年度盈餘分配案。
(5)通過本公司修訂「收付款管理辦法」案。
(6)通過本公司訂定「簽證會計師提供非確信服務預先核准之審核辦法」案。
(7)通過本公司簽證會計師適任性及獨立性之評估暨委任案。
(8)通過本公司董事改選案。
(9)通過本公司受理董事(含獨立董事)候選人提名相關事宜。
(10)通過本公司董事會提名董事及獨立董事名單。
(11)通過本公司解除新任董事競業禁止限制案。
(12)通過本公司擬辦理初次上櫃前現金增資發行新股供公開承銷案。
(13)通過本公司115年度股東常會召集案。
(14)通過本公司114年度「內部控制制度聲明書」案。

1.事實發生日:115/03/04
2.公司名稱:敘豐企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司董事會決議通過114年度員工酬勞及董事酬勞
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
114年度員工酬勞及董事酬勞相關資訊如下：
(1)員工酬勞金額：22,889仟元。
(2)董事酬勞金額：8,584仟元。
(3)發放方式：均以現金發放。
(4)上述提撥金額與114年度費用估列無差異。

1.董事會決議日期:115/03/04
2.增資資金來源:現金增資發行普通股。
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股4,309,000股。
4.每股面額:新台幣10元。
5.發行總金額:新台幣43,090,000元整(以面額計算)。
6.發行價格:每股發行價格暫定以新臺幣120元溢價發行，預計募集總金額為新台幣
517,080千元，惟實際發行價格提請董事會授權董事長參酌市場狀況，並依相關法令
與主辦證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:458,000股
8.公開銷售股數:3,851,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
依公司法第267條規定，保留本次發行股數之10.63%計458,000股由員工認購外，
其餘89.37%計3,851,000股為配合辦理上櫃需求，依證券交易法第28條之1及
本公司112年6月28日股東會決議，由原股東放棄優先認購權利，全數辦理上櫃前公開
承銷，不受公司法第267條關於原股東儘先分認規定之限制。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽
特定人認購之；對外公開承銷認購不足部分，依「中華民國證券商業同業公會證券商
承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股之股份均採無實體發行，其權利義
務與原已發行股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資所訂發行條件等相關內容、發行價格、實際發行股數、發行條件、募集
資金總額、資金來源、計畫項目、預定資金運用進度、預計可能產生效益及其他有關事
項，如因法令規定或主管機關核定及基於營運評估或客觀環境需予以修正變更時暨本案
其他未盡事宜，授權董事長全權處理之。
(2)本次現金增資發行新股俟主管機關核准生效後，授權董事長視市場狀況訂定增資基準
日之相關事宜。

1. 董事會擬議日期：115/03/04
2. 股利所屬年(季)度：114年 年度
3. 股利所屬期間：114/01/01 至 114/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：5.06710000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：173,253,825
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元