台股近期整理，指數陷入區間格局，興櫃市場買盤相對熱絡，勵威（5246）單周狂飆80.27％，躍居興櫃周漲幅冠軍，達勝（7419）上漲逾6成、建騰（5240）周漲近6成，分居二、三名。

　　根據CMoney統計，本周興櫃漲幅前十大排名依序為勵威、達勝、建騰、歐特明、群利科技、廣化、山太士、華洋精機、新特、聖育等，漲幅落在31.23％～80.27％，成交量介於979張～12,294張。

　　勵威產品主要應用於AI、HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。

　　達勝現有兩條PI薄膜材料生產線，規格設計上適用厚型、差異化、特殊PI材料量產，目前生產軟板用補強板、黑色PI、厚型PI等利基應用外，改質的散熱型PI、人造合成石墨片等兩大產品線是目前，也是未來達勝營運重心與成長來源，瞄準高科技電源散熱市場區塊。

　　值得一提的是，富邦證券輔導的民盛應用，已受理理競價拍賣作業。本次承銷方式採競價拍賣及公開申購，競拍底價為每股80.51元，自3月10日起競價拍賣至3月12日止，將依競拍結果決定承銷價格，並訂於13日開始公開申購。

　　法人指出，民盛應用長期深耕運動裝備領域，具備縫紉工藝、塑膠射出與金屬沖壓三大核心製程的一站式整合能力，提供從產品開發、打樣到量產的完整製造服務。公司產品涵蓋越野機車靴、冰上曲棍球鞋、直排輪鞋等專業運動鞋靴，以及棒球打擊頭盔、曲棍球頭盔、捕手護具等高防護性裝備，為多家國際運動領導品牌的一階供應商。民盛應用憑藉優異的研發能力與垂直整合技術，在高技術門檻的利基型運動市場占有關鍵地位。

1.董事會決議日期：115/03/02
2.股東會召開日期：115/05/21
3.股東會召開地點：新竹縣竹北市沿河街28巷158號(本公司會議室)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：114年度營業報告
(2)：114年度審計委員會審查報告書
(3)：114年度員工酬勞及董事酬勞分配情形報告
(4)：修訂本公司「誠信經營守則」、「誠信經營作業程序及行為指南」及「道德行為準則」
部分條文
(5)：訂定本公司「永續發展實務守則」相關辦法
6.召集事由二：承認事項
(1)：114年度營業報告書及財務報表案
(2)：114年度盈餘分配案
7.召集事由三：討論事項
(1)：修訂本公司「公司章程」部份條文案
(2)：申請股票上櫃案
(3)：為配合初次上櫃新股承銷相關法規，擬請原股東放棄認購上櫃前辦理之現金增資
認股權利案
(4)：修訂本公司「股東會議事規則」案
(5)：修訂本公司「董事選舉辦法」部份條文案
8.召集事由四：選舉事項
(1)：補選第十一屆董事1席案
9.召集事由五：其他事項
(1)：解除新任董事及其代表人競業行為之限制案
10.臨時動議：
11.停止過戶起始日期：115/03/23
12.停止過戶截止日期：115/05/21
13.其他應敘明事項：無

1.事實發生日:115/03/02
2.公司名稱:山太士股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司董事會決議通過本公司申請股票上櫃案。
6.因應措施:
本公司為配合長期經營發展目標，擬於符合相關法令規定並衡酌公司整體
營運發展情形之適當時機向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請股票上櫃。
有關申請股票上櫃相關事宜，擬授權董事長於適當時機全權處理申請上櫃相關
作業，並依實際狀況於適當時機向主管機關申請辦理。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:公司治理主管
2.發生變動日期:115/03/02
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:馮碧鳳/本公司會計主管
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:115/03/02
8.其他應敘明事項:經本公司董事會115/03/02決議通過。

1.董事會決議日期:115/03/02
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):未定
4.每股面額:10元
5.發行總金額:未定
6.發行價格:未定
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定保留發行新股之10%至15%股
份供員工認購。
8.公開銷售股數:未定
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):除保留員工認購外，
剩餘85%至90%原股東認購部份擬請原股東放棄優先認購權，全數委由證券承銷商辦理上
櫃承銷事宜。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:本次員工若有認購不足或放棄認購，則授權董
事長洽特定人認購。
11.本次發行新股之權利義務:與原發行股份相同。
12.本次增資資金用途:未定
13.其他應敘明事項:本次增資發行新股所訂發行股數、發行價格、發行辦法、發行條件
、計劃項目、募集金額及其他有關事項。如因法令規定或主管機關核定及基於營運評
估或因客觀條件需要修正變更時，擬提請股東會授權董事會全權處理。

　　台灣面板供應鏈近年尋求轉型，隨著半導體供應鏈在台落地，特用化學材料廠達興、光學膜暨材料廠山太士、華宏陸續拿到半導體材料訂單，隨著半導體材料營收貢獻放大，今年營收、獲利看俏。

　　達興法說會中對於今年半導體材料展望釋出樂觀看法，2025年有三個新產品加入，包括先進封裝、先進製程都有斬獲，產品共有12項，今年會再導入3個產品。產品愈來愈補充完整，客戶群也會愈來愈擴大，半導體材料朝快速成長曲線前進，成長動能強勁，預估2026年半導體材料成長率約在高二位數。去年達興半導體材料營收約7.73億元，年成長108％，營收占比達到16.7％，今年可望挑戰25～26％的貢獻。

　　山太士去年半導體材料放量出貨，相關產品營收貢獻突破5成。其中AI晶片測試探針清潔材料，超薄晶片研磨方案，方形玻璃基板暫時接著固晶材料，多功能型晶圓晶背研磨材料等產品都穩定出貨，今年出貨成長動能看好。抗翹曲材料也送給台灣、日本、美國客戶驗證中，未來配合客戶量產時程出貨。今年山太士半導體材料持續放量，營收貢獻可望拉升到6成以上。

　　華宏也積極拓展非顯示器應用業務，開發了PCB製程所需的保護膜、離型膜、貼合膜等，同時也搭配客戶做FOPLP熱解黏膜開發，先從 FOPLP封裝材製程開發，希望以後也能跨進晶圓製程。去年底取得錦德氣體29％股權，並攜手華立企業合計持有約80％股權，正式跨足半導體高技術門檻的電子級特殊氣體混配製造領域。集團母公司華立在半導體材料設備以代理銷售為主，台灣半導體產業壯大，不少國際材料廠商也尋求在台合作，華立引介了一些合作的機會，營收貢獻可望逐步放大。

　　誠美材也投入半導體材料開發，一方面是既有技術延展，進行中的包括切割膠帶、研磨膠帶等等，另一方面也協同客戶一起開發新材料，配合客戶進度推進。

　台股喜迎金馬年，新年度開出好彩頭，加權指數短短四個交易日內飆漲超過1,800點，權王台積電（2330）全力拉抬，市場中小型題材股也百花齊放，興櫃市場單周高達35檔繳出雙位數周漲幅，而台美股市光通訊全面發燒，熱度也一路蔓延至興櫃市場，興櫃矽光子概念股高明鐵（4573）單周強漲超過7成，稱霸興櫃。

　　台股多頭行情旺不停，興櫃中小型股也輸人不輸陣，統計興櫃市場本周共計有35檔繳出雙位數漲幅，漲幅前十大，依序為高明鐵、達勝、安立璽榮-KY、宇越生醫*、鋒魁科技、山太士、勵威、華洋精機、喬越、達輝光電，周漲幅介於25.83％～74.57％。

　　隨全球磷化銦（Inp）基板龍頭AXT、美國光通訊領導廠商Lumentu m財報繳出亮麗成績單，催動股價大舉攀高，台廠光通訊、矽光子概念股也氣勢如虹，台灣矽光子聯盟的自動化設備業者高明鐵，因已提前布局關鍵的「耦光工站」，受惠光收發模組800G放量、1.6T進入少量生產，其今年元月營收達7,876.9萬元，創下2018年6月以來單月新高紀錄。

　　高明鐵為台灣高精密傳動元件與光耦合解決方案廠商，積極布局A I資料中心所需的矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，法人指出，C SP廠擴建推升800G放量及1.6T小量產，帶動出貨動能續強，加上矽光子（SiPh）由驗證轉量產，大幅拉升訂單能見度，看好高明鐵今年成長動能強勁。

　　值得留意的是，本周25日甫登錄興櫃市場的半導體先進製程測試介面關鍵結構件供應商景美科技，一投入資本市場就大啖半導體族群強漲利多，登錄興櫃首日即開出超狂蜜月行情，單日盤中最高價格飆升至435元，以主辦及協辦推薦證券商股票認購價格每股52元換算，最大漲幅達736.54％，單日均價也來到296.45元，股價狂翻近5倍，締造驚人紀錄。

　　受惠於探針卡需求顯著升溫，景美科技身為結構件供應商也同步受惠，景美科技主要業務為探針卡的結構件設計與供應，同時也是VPC 探針卡用機械鑽孔代工廠，法人指出，公司目前訂單能見度約兩季，對於中期營運持樂觀看法，並預估其今年營收年增幅度可望放大至3 ～4成。

台股站上35K，觀察360家興櫃股表現，據CMoney統計，本周平均漲幅1.56%，其中電機機械股高明鐵（4573）周漲超過七成，成為本周興櫃漲幅王。

相較蛇年封關周，馬年開紅盤周漲幅超過一成檔數大增至35檔，其中前十強介於25.83%至74.57%間，電子股共七檔，另外兩檔是生技醫療股、一檔電機機械股。

本周漲幅前十強依序為高明鐵74.57%、高性能聚醯亞胺薄膜材料股達勝58.17%、免疫療法醫藥研發商安立璽榮-KY的40.65%、嵌合抗原受體T細胞療法平台股宇越生醫*37.53%、真空機台製造股鋒魁科技33.64%、半導體材料股山太士30.91%、半導體測試零組件製造商勵威30.13%、AOI檢測模組及設備股華洋精機28.03%、電子應用膠材及特用塑料股喬越27.95%、LCD材料光學膜股達輝光電25.83%。

興櫃股持續表現活潑，觀察359家興櫃股表現，據CMoney統計，本周雖然下跌家數多於上漲家數，然平均上漲0.3%，其中資料儲存控制IC股智微（4925）周漲超過四成，成為本周興櫃漲幅王。

此外，三千金也在蛇年封關日齊聚，創新服務首度收1,020元，入列千金俱樂部，僅次於漢測1,985元、倍利科1,490元。

本周漲幅超過一成檔數較前一周減少，降至15檔，其中前十強介於12.2%至47.2%，集中在電子股共七檔，另外兩檔是生技醫療、一檔化學工業。

本周漲幅前十強依序為資料儲存控制IC股智微47.2%、電纜線束股睿信35.6%、醫療器材股微邦32.06%、高性能聚醯亞胺薄膜材料股達勝25.9%、免疫療法醫藥研發股安立璽榮-KY的23.3%、半導體自動化設備開發商創新服務19.4%、離型膜股碩正科技18.2%、新能源材料股天弘化18.1%、精密金屬股科建13.6%、光電股旭東12.2%。

至於從蛇年表現來看，前五強漲幅都在200%之上，其中又以半導體材料股山太士漲勢最猛烈高達1,432.4%、幹細胞新藥研發商仲恩生醫居次，漲幅也有278.9%、水資源股聯純276.5%、新藥研發圓祥生技230.8%、新藥及醫療器材研發股泰宗222.5%。

　台股金蛇年大放異彩，金融市場百家爭鳴，不僅上市櫃AI題材熱，興櫃小尖兵也搶搭順風車，統計金蛇年興櫃市場共計21檔繳出「翻倍賺」佳績，其中，櫃買家族兩大主力半導體、生技醫療族群撐起半邊天，山太士大啖先進封裝商機，股價全年瘋狂飆漲逾14倍，成興櫃最大黑馬。

　櫃買中心統計，去年申請興櫃公司產業類別，以生技醫療業占比20％為最高，半導體業17％次之，顯示不僅生技醫療產業是興櫃市場長久以來最受關注的潛力族群，隨AI、5G物聯網時代全面到來，半導體產業在櫃買家族中扮演的地位也日益吃重，可望成為台股新護國群山，兩大族群股價也聯手衝刺，股價漲聲響起。

　統計興櫃市場金蛇年飆股，共計有高達21檔股價翻倍上漲，其中，期間漲幅前十強依序為山太士、仲恩生醫、聯純、圓祥生技、泰宗、恆勁科技、亞果生醫、和淞、仁新及昕力資*，漲幅介於149.13％～1,432.41％。

　山太士為半導體先進材料供應商，受惠產業轉型利多推動，於金蛇年股價飆漲逾14倍，達1,432.41％，居興櫃漲幅冠軍。

　山太士經歷長達十年的努力，從傳統LCD光學膜剪裁廠已成功轉型，並搶攻半導體材料商機。在晶圓代工大廠需求熱度不減、美系終端客戶用量穩健上揚帶動下，其股價也自金龍年封關日的34.5元，一舉突破500元大關，至封關的11日均價已衝高至528.68元，高居興櫃市場第七大高價股。

　興櫃生技醫療族群金蛇年也紛紛奮起，專注於異體幹細胞新藥研發的仲恩生醫、雙特異性抗體研發的圓祥生技、新藥及醫療器材廠泰宗等股價紛紛「漲倍」，其中仲恩生醫漲幅2.78倍，居興櫃漲幅亞軍。

1.發生變動日期:115/02/09
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:自然人董事
3.舊任者職稱及姓名:自然人董事/蔡幸樺
4.舊任者簡歷:樂金股份有限公司董事長
5.新任者職稱及姓名:不適用
6.新任者簡歷:不適用
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭職
8.異動原因:因個人生涯規劃，自即日起請辭董事職務。
9.新任者選任時持股數:不適用
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:113/06/13~116/06/12
11.新任生效日期:不適用
12.同任期董事變動比率:2/7
13.同任期獨立董事變動比率:不適用
14.同任期監察人變動比率:不適用
15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
本公司於115年02月09日接獲辭職書，並於即日起生效。

1.事實發生日:115/02/05
2.公司名稱:山太士股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依IFRS15規定，更正114年12月收入認列
6.更正資訊項目/報表名稱:採用IFRSs後月營業收入資訊
7.更正前金額/內容/頁次:
114年12月營業收入淨額(仟元)： 48,854仟元
114年累計營業收入淨額(仟元)：494,869仟元
8.更正後金額/內容/頁次:
114年12月營業收入淨額(仟元)： 53,398仟元
114年累計營業收入淨額(仟元)：499,413仟元
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息，並更正營收公告。
10.其他應敘明事項:無。

台股受惠權王台積電（2330）法說報喜，指數再創歷史新高，資金買氣強勁，興櫃市場漲勢同樣熱絡，三地能源（6946）單周狂飆126 ％，躍居興櫃周漲幅冠軍，鐳洋科技（6980）、仲恩生醫（7729）周漲逾5成，分居二、三名。

　　根據CMoney統計，本周356檔興櫃股共有164檔股價收紅，優於前一周表現，合計興櫃成交張數34.81萬張，日均量約6.96萬張。

　　關注本周興櫃漲幅前十大排名依序為三地能源、鐳洋科技、仲恩生醫、心誠鎂、安成生技、鋒魁科技、英柏得、山太士、源大環能、湧盛，漲幅落在27.12％～126％，成交量介於577張～10,863張。

　　三地能源近兩個交易日強勢衝高，15日狂飆88.54％、16日再漲38 .12％，股價一飛衝天，最新日均價來到21.47元，周漲幅126％。

　　鐳洋科技2019年切入低軌衛星業，將射頻測試及射頻天線技術應用在太空通訊領域，2021年成台灣低軌衛星國家隊成員，搭上低軌衛星漲勢，單周上漲52.02％。

　　而在興櫃生力軍部分，包括由富邦證券輔導的睿信電子及喬越實業分別於15、16日登錄興櫃。睿信電子為信邦電子的子公司，聚焦發展國防與航太等級之高階線束及機櫃系統。公司鎖定具備高技術門檻與高品質認證要求的應用領域，提供從前端設計到量產製造的整合解決方案。

　　喬越為全方位電子應用材料解決方案專家，深耕散熱及封裝膠材領域，產品廣泛應用於工業電子、光電、半導體、汽車電子、資通訊、消費電子及特用橡塑膠等七大產業，隨著半導體先進封裝製程與AI伺服器高階應用散熱需求高速成長，營運動能持續攀升。

　　此外，凱基證券主辦輔導的元鈦科技16日正式登錄興櫃交易。元鈦科技為國內外目前唯一能提供完整客製化案場規劃及整合服務之全方位散熱解決方案廠商，散熱技術領先業界，產品線完整且性能優異，公司經營團隊對未來整體營運成長深具信心。

　　台股2025年亮麗封關，受惠AI點燃多頭火種，台股權值股、中小型 股聯袂攻高，半導體、AI伺服器供應鏈等電子次族群也集體催油門， 連帶激勵興櫃市場題材中小型股扮演盤面吸金焦點，統計興櫃市場全 年迎來85家新兵加入，累計成交金額達5,421.86億元，較2024年大幅 成長近8成，顯示在多頭續航下，興櫃市場持續活絡，投資人對中小 微型優質企業投以青睞目光，漲幅第一名為山太士（3595）逾8倍。

　　2025年台股延續多頭氣勢，企業投入資本市場的意願也隨之升溫。 據統計，2025年來申請登錄興櫃的公司共計85家，儘管較2024年度9 2家的申請登錄家數小幅回落，但仍維持高檔水準，且遠遠勝過年初 訂定的47家目標，而全年累計正式登錄家數則有81家。

　　在2025年申請興櫃公司產業類別中，以生技醫療業占比20％為最高 ，半導體業17％次之，顯示不僅生技醫療產業是興櫃市場長久以來最 受關注的潛力族群，隨AI、5G物聯網時代全面到來，半導體產業在櫃 買家族中扮演的地位也日益吃重，可望成為台股新護國群山，另綠能 環保業占比也達10％，位居第三名，為資本市場重要的新聚落。

　　統計興櫃市場350檔個股中，共計84家2025年呈現上漲態勢，占比 僅達24％，但其中卻有高達12家漲幅超過100％，繳出股價翻倍漲佳 績，顯示漲勢明顯集中於少數幾檔飆股。而興櫃2025年漲幅前十大則 依序為山太士、聯純、圓祥生技、和淞、泰宗、恆勁科技、仁新、泰 合、仲恩生醫及亞果生醫等，漲幅介於157％～869％不等，以半導體 及生技醫療股為大宗。

　　其中，全年漲幅居冠的山太士為半導體界新兵，以半導體先進材料 為主要開發方向，應用於扇出型面板級封裝（FOPLP）、扇出型晶圓 級封裝（FOWLP）與AI封測等相關材料，市場看好在先進封裝、測試 等相關材料新品通過驗證並放量帶動下，其2026年營運有望維持高速 成長態勢。

　　展望2026年，中國信託證券投顧總經理陳豊丰指出，台股2026年獲 利預期將年增20％，但與今年不同的是，2026年雖仍由電子權值撐腰 ，但非電與中小型股在銜接低基期、關稅利空鈍化、降息利多帶動下 ，營運有望復甦，伺機表現的空間較大。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:資訊安全長
2.發生變動日期:114/12/17
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:張師誠/本公司總經理
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:董事會通過任命案。
7.生效日期:114/12/17
8.其他應敘明事項:無。

1.傳播媒體名稱:經濟日報
2.報導日期:114/10/26
3.報導內容:法人看好本季營收有望優於第3季，今年全年跳躍式成長可期，
明年營運續強。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:澄清媒體報導
6.因應措施:本公司未對外發佈相關財務預測資訊，本公司相關資訊，請以
公開資訊觀測站之公告為準。
7.其他應敘明事項:無

半導體先進材料供應商山太士（3595）受惠先進封裝、測試等相關材料新品通過驗證，並逐步邁入收成，法人看好本季營收有望優於第3季，今年全年跳躍式成長可期，明年營運續強。

山太士成立於1995年，主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務，擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利。該公司早期聚焦LCD光學材料，現轉型搶攻半導體材料，並有客製化產品開發實績，主要客戶涵蓋一線晶圓製造、封測（OSAT）及面板大廠。

山太士總經理張師誠先前指出，該公司一直以材料研發為經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，同時推進在面板級封裝的翹曲解決方案。

隨著先進封裝成為顯學，其中，扇出型面板級封裝（FOPLP）製程最大難題之一在於如何克服翹曲（Warpage）問題，山太士甫發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料，該產品針對玻璃基板多層線路與封裝翹曲抑制有很大改善效果，可協助客戶提升製程良率。

據了解，山太士今年以半導體先進材料為主要開發方向，應用於扇出型面板級封裝、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及AI封測等相關材料，當前已有部分材料取得客戶驗證並出貨。

法人看好，在先進測試新品項目增加、扇出型面板級封裝布局逐步發酵下，山太士今年營運強勁成長可期，2026年更有望更上一層樓。

觀察近一周353家興櫃股表現，據CMoney統計，本周下跌家數多於上漲家數，平均本周上漲1.9%，表現最強興櫃股由雷虎生（6493）奪下，周漲幅超過六成。

本周漲逾一成有44檔，其中前十強落在29.7%至61.9%間，以產業分布觀察，科技股重返資金懷抱，共占七檔，其餘三檔為生技醫療股。

本周漲幅最強是雷虎生，大漲61.9%，近期股價波動相當劇烈，8月29日、9月1日兩個交易日都觸及暫停交易標準。

周漲幅第二至十名為LCD材料光學膜達輝光電57.1%、電動車相關榮炭50.4%、中西藥製造商得生製藥46.4%、印刷電路板聯致45.02%、半導體測試零組件商勵威38.5%、IC設計擷發科34.3%、新藥漢達34.07%、半導體材料股山太士30.1%、抗光投影幕及激光電視顯示屏材料股和詮29.7%。

光學暨半導體材料廠山太士（3595）在半導體展展示雙面RDL線路 玻璃基板先晶片製程TBDB（暫時貼合）材料。山太士今年下半年半導 體材料放量，營收貢獻超過5成，下半年訂單能見度高，營運維持穩 健。

　　受惠半導體材料出貨放量，山太士今年6月起營收明顯成長，8月衝 上6793萬元，年成長389％，累計今年前八月合併營收2.8億元，年成 長204％。下半年訂單能見度高，營收表現穩健，其中半導體材料營 收比重估約5～6成。山太士董事長吳學宗表示，AI晶片測試探針清潔 材料、超薄晶片研磨方案、方形玻璃基板暫時接著固晶材料、多功能 型晶圓晶背研磨材料等產品都已拿到客戶訂單穩定出貨。抗翹曲材料 也送給台灣、日本、美國客戶驗證中，未來配合客戶量產時程出貨。

　　今年半導體展山太士主要展示雙面RDL線路玻璃基板先晶片製程TB DB材料，捨棄過去12吋晶圓塗烤過程，以直接貼合的方式，達到大面 積玻璃基本均勻、快速的製程要求。

　　吳學宗指出，傳統晶片製程製作，需先塗雷射解離膠，進行兩次烘 烤，再進行黏著膠塗布，再進行晶片貼著固定。大型玻璃基板新的製 程工藝採用山太士新型材料，僅需進行貼合、植晶即完成所有製程， 大量縮短烘烤時間，節能同時縮小設備面積。傳統TBDB製程每小時2 ～3片晶圓產出可以提升至10～15片，可大量節省FOPLP資本投資，同 時解決大面積塗布均勻性的痛點。

山太士（3595）AMC在SEMICON Taiwan 2025展示近期在先進封裝領域開發的新型材料成果，發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料、AI晶片測試探針清潔材料、超薄晶片研磨對策、方形玻璃基板暫時接著固晶材料、多功能型晶圓晶背研磨材料。

山太士近年集中資源發展半導體先進製程應用材料，從下半年營收數字可以發現公司營運呈現大幅成長，從光學黏著材料轉型為先進半導體材料公司。山太士所發表應力平衡材料Balance film可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，提升高層數線路製程良率，已經協助客戶發展出9P9M高層RDL線路產品。

AI晶片測試探針清潔材料具備低磨耗與高效清潔能力，有效延長探針卡壽命與晶片測試檢出良率。新一代晶圓與玻璃基板暫時接著膠，有效解決方形玻璃基板塗佈不均問題同時達到6X高效產出。多功型研磨材料整合研磨酸洗鍍膜，簡化製程同時降低損耗。這一系列的產品陸續取得客戶驗證並配合客戶量產時程進行交貨，充分展現山太士長久在材料領域累積的經驗與實力。

山太士：南港展覽館1館4樓，攤位N1168。