台股2026年續飆高音，不僅加權指數23日早盤觸及32K整數大關，再締全新里程碑，櫃買市場也嗨翻天，櫃買指數23日盤中最高同步衝破300點關卡、達301.16點，改寫逾25年高，連帶興櫃市場也報佳音，單周35檔繳出雙位數周漲幅，大展多頭氣焰，興櫃軟體公司昕力資 *（7781）與千金記憶體股群聯（8299）結盟，助攻其股價單周二度「漲到熔斷」，榮登興櫃周漲幅之冠。

　　台股多頭旺不停，興櫃市場2026年也迎來最旺元月，統計興櫃市場今年來已有益材科技、明曜科技、宇川精材等高達17家公司正式登錄興櫃，且下周27日還將有一家禾迅綠電（7897）接棒報到，推升興櫃生力軍數量至18家，創下2004以來最旺元月表現。顯見股市人氣高漲下，中小微型企業投入市場的意願也大幅攀升，樂得加入資金狂歡派對。

　　而統計興櫃市場本周股價漲幅前十大，則依序為昕力資*、聖育、火星生技*、安葆、佐茂、元鈦科、頌勝科技、碩正科技、創新服務及倍利科。

　　其中，昕力資訊本周釋出重磅消息，正式宣告結盟群聯電子，激勵其22、23日連兩日大漲觸發熔斷機制，連續兩日最大漲幅分別衝上7 5.88％、87.5％，單周股價翻倍飆漲、周漲幅達178.26％。

　　昕力資訊22日公告董事會通過私募普通股2.58萬張，應募人為群聯電子執行長潘健成，募資總金額達9,984萬元，私募完成後潘健成將躍居該公司前十大股東，持股比例達4.3％，公司指出，未來將整合群聯獨有的GPU搭配SSD記憶體擴增技術，推出「企業主權AI」全方位解決方案，強強聯手為營運帶來正向動能。

　　另外，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳下周即將再度訪台，點燃AI題材多頭火種，興櫃系統整合商聖育科技2025年奪下半導體大廠9億元資料中心建置大單，正式切入AI資料中心建置領域，法人看好，該訂單預計2026年上半年開始逐步認列，未來資料中心的軟硬整合將持續扮演公司主要成長動能，預估其2026年營收獲利將能繳出雙位數成長的佳績，激勵聖育股價單周大漲64.79％。

　　台股年終衝刺，指數穩步墊高，多頭氣勢延燒至興櫃市場，半導體 量測與檢測設備廠政美應用（7853）單周大漲逾5成，位居興櫃之冠 ，另鑫囍創業（7748）、智新生技*（7832）、勵威（5246）等3檔周 漲超過3成，表現吸金。

　　統計本周355檔興櫃股中，有114檔股價收在平盤以上，興櫃漲幅前 十大依序為政美應用、鑫囍創業、智新生技*、勵威、圓祥生技、碩 正科技、益鈞環科*、國鼎、圓點奈米、佐臻，漲幅各介於13.07％～ 51.07％。而以成交量來看，智新生技*、國鼎兩檔周成交量分別為2 1,760張、20,784張，呈現放量走揚表現。

　　政美應用1995年2月成立，產品涵蓋自動光學檢測（AOI）及量測設 備，廣泛應用於扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（ FOPLP）、LED 4吋、6吋及8吋晶圓檢測等領域，提供符合製程控制需 求的檢測及量測設備。

　　政美應用近期揭示新一代先進封裝技術定位，以及在先進封裝領域 的多項進展，公司表示，其CoPoS產品領先業界8～10個月導入應用階 段，已率先通過客戶認證並開始出貨，看好2026年營運成長動能增溫 。受惠CoPoS題材增溫，帶動股價持續墊高，連五日收紅，12日成交 均價重返百元，達103.53元。

　　鑫囍創業為原中和羊毛轉投資事業鑫囍國際，2019年12月成為國揚 集團旗下子公司，2020年成立鑫囍創業並大幅拓展在地創生策展業務 ，目前商品及服務項目包含活動規劃與執行、創意設計及整合行銷及 銷貨收入等，近一周受惠買盤湧入，周漲39.79％，收復半年線關卡 。

　　智新生技*專注於以RNA核酸技術研發傳染性疾病治療藥物，計劃打 造世界級的「RNA核酸藥物研發平台」，加速推動RNA核酸藥物於傳染 性疾病治療藥物發展。公司2日參加由富邦證券舉辦的倍利投資論壇 ，搭上法說行情，股價周漲37.28％。

觀察近一周355家興櫃股表現，據CMoney統計，本周平均下跌0.5%，儘管下跌家數多於上漲家數，不過半導體股政美應用（7853）本周以超過五成漲幅表現成為興櫃漲幅王。

本周漲幅超過一成檔數較前一周減少，降至13檔，其中前十強介於13.4%至51.07%間，以產業分布觀察，生技醫療和科技股平分秋色，分別入列四檔，另外兩檔為綠能環保和其他產業。

本周漲幅前十強依序為半導體股政美應用51.07%、活動規劃公司鑫囍創業39.8%、生技醫療股智新生技*37.2%、半導體測試零組件廠勵威32.8%、新藥研發商圓祥生技29.2%、半導體股碩正科技23.3%、綠能環保股益鈞環科*19.9%、新藥研發股國鼎18.8%、生技醫療股圓點奈米16.4%、電子零組件股佐臻13.4%。

本周興櫃市場增添一檔新兵，9日倍利創投登錄興櫃，近年順應全球趨勢，憑藉團隊深厚生技研發背景，聚焦高齡化社會及精準醫療需求，鎖定具長期成長潛力與高技術門檻的生技與大健康醫療產業，並以影響力投資理念，透過專業創投與資金挹注，支持醫療創新。

1.董事會決議日期:114/12/11
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):未定。
4.每股面額:新台幣10元。
5.發行總金額:未定。
6.發行價格:未定。
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，
保留現金增資發行新股總數10%~15%之股數由員工認購。
8.公開銷售股數:未定。
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):除保留員工認購外，
剩餘85%~90%擬提請股東會依證券交易法第28條之1規定，擬徵得原股東
全部放棄認購權利，全數提撥未來公司股票上櫃委託證券承銷商進行公開承銷之用。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購之股份，授權由
董事長洽特定人認購。
11.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股相同。
12.本次增資資金用途:供本公司初次上櫃前公開承銷之股份來源。
13.其他應敘明事項:本次增資發行新股所訂發行股數、發行價格、發行辦法、
發行條件、計劃項目、募集金額及其他有關事項，如因法令規定或主管
機關核定及基於營運評估或因客觀條件需要修正變更時，擬提請股東臨
時會授權董事會全權處理。

1.董事會決議日期：114/12/11
2.股東臨時會召開日期：115/01/30
3.股東臨時會召開地點：桃園市蘆竹區仁愛路一段2號（蘆竹區婦幼館）。
4.股東臨時會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：訂定本公司「誠信經營守則」報告案。
(2)：訂定本公司「誠信經營作業程序及行為指南」報告案。
(3)：訂定本公司「道德行為準則」報告案。
(4)：訂定本公司「公司治理實務守則」報告案。
(5)：訂定本公司「永續發展實務守則」報告案。
6.召集事由二：討論事項
(1)：修訂本公司「公司章程」部分條文案。
(2)：本公司擬申請股票上櫃案。
(3)：辦理現金增資發行新股供初次上櫃發行新股公開承銷及
原股東全數放棄現金增資優先認購之權利案。
(4)：廢止本公司【董事及監察人選舉辦法】，並訂定【董事選任程序】案。
7.召集事由三：選舉事項
(1)：本公司全面改選董事(含獨立董事)案。
8.召集事由四：其他事項
(1)：解除新任董事及其代表人競業禁止限制案。
9.臨時動議：
10.停止過戶起始日期：115/01/01
11.停止過戶截止日期：115/01/30
12.其他應敘明事項：其他公告事項請參照本公司召開股東臨時會之公告。

碩正科技（7669）日前登錄興櫃，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格每股120元。 碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業 ，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。

碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，核心競爭力為材料配方研發，精密塗佈技術以及膜類材料結構研發，並已穩定供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技術，並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受制於日本廠商，因此碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢 ，躋身成為先進封裝供應鏈。此外，在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入客戶驗證階段。

展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨，為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場 。

隨著先進封裝產能逐步擴增，碩正科技未來發展可期。

觀察近一周358家興櫃股表現，據CMoney統計，受惠市場投資信心修復，本周上漲家數多於下跌家數，平均本周上漲2.7%，生技醫療股仁新（6696）本周以超過六成漲幅表現成為興櫃漲幅王。

本周漲幅超過一成檔數大舉增加至32檔，其中前十強介於18.2%至65.1%，以產業分布觀察，生技醫療股接棒科技股，成為本周資金主要青睞對象，一共入列六檔，科技股兩檔，綠能環保、其他族群各一。

本周漲幅前十強依序為新藥研發仁新65.1%、工業自動化股聯剛科技37.3%、創業投資股能率亞洲35.9%、新藥研發商圓祥生技25.6%、光通訊跳接線廠連訊23.2%、生技醫療股雲象科技21.4%、生技醫療股永笙-KY漲21.2%、生技醫療股通用幹細胞*漲20.01%、醫療耗材股晶鑽生醫18.8%、風電股世紀樺欣18.2%。

本周有六家公司登錄興櫃，分別為24日生技醫療股鼎晉生技，26日眼球商機的科明、半導體設備供應鏈的聖凰，27日太陽能供應鏈海利普、新藥股藥祇、半導體的碩正科技。

　興櫃新尖兵－碩正科技（7669）為半導體先進封裝膜類材料領導廠 商，於昨
（27）日登錄興櫃，主辦券商為元大證券。

　　碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，公司專精於精密成 型塗布，
早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主 要產品包括晶圓級封
裝離型膜及研磨保護膠帶。碩正科技擁有自主研 發能力，致力於生產半導體先進
封裝膜類材料，公司核心競爭力為材 料配方研發，精密塗布技術以及膜類材料結
構研發，並已穩定供應國 內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。

　　以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技 術並與國
內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受 制於日本廠商，碩正
科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優 勢，躋身成為先進封裝供應鏈。

　　此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入 送客戶驗
證階段。

　　碩正科技2024年度營業收入約1億元，稅後純益約3千5百萬元，每 股盈餘為
1.98元。截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅 後純益近1億元，每股
盈餘5.29元。

　　展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨， 為延續晶
片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場，隨 著先進封裝產能逐漸
擴增，碩正科技未來發展可期。

1.事實發生日:114/11/21
2.發生緣由:本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會。
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:
(1)召開法人說明會之日期：114年11月21日（星期五）
(2)召開法人說明會之時間：14年30分
(3)召開法人說明會之地點：元大金融廣場3樓會議廳
（台北市大安區仁愛路三段157號3F）
(4)法人說明會擇要訊息：本公司受元大證券股份有限公司邀請
參加興櫃前法人說明會，說明公司營運概況及未來展望，參加
者以元大證券邀請者為優先。
(5)法人說明會簡報內容：會議資料將於法說會後揭露於公開資
訊觀測站。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容：無。
(7)其他應敘明事項：無。

櫃買中心(Taipei Exchange)創櫃板再添生力軍，碩正科技（7669；產業類別：電子科技）7月21日登錄創櫃板。

碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產先進封裝膜類材料，供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜(release film)及研磨保護膠帶(BG tape)，在國內、日本、韓國、中國大陸及美國皆有發明專利。該公司的「離型膜」產品具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格要求，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用；所開發的「研磨保護膠帶」已突破半導體晶圓撕膜過程中出現殘膠影響產品品質的關鍵技術，達到客戶優化製程需求。

碩正科技已具備製造先進封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠取得十年以上的量產實績，為國內半導體產業提供更完善的材料供應鏈。