1.董事會決議日期:115/03/11
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):3,000,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣30,000,000元
6.發行價格:新台幣10元
7.員工認購股數或配發金額:發行新股總額15%，計450,000股
8.公開銷售股數:不適用
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):發行新股總額85%，
計2,550,000股按認股基準日股東名冊記載之股東持股比例認購
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:授權合鎰技研(股)公司董事長洽特定人認購
11.本次發行新股之權利義務:與原有股份相同，並採無實體發行
12.本次增資資金用途:購置機器設備
13.其他應敘明事項:本次現金增資相關事宜、未盡事宜、變動事宜等，授權董事長全
權處理

1.董事會決議日期:115/03/11
2.發放股利種類及金額:不分派股利
3.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:115/03/11
2.股東會召開日期:115/05/20
3.股東會召開地點:臺中市南屯區精科中二路22號6樓
4.召集事由一、報告事項:
一、本公司114年度營業報告
二、監察人審查114年度決算表冊報告
三、本公司民國114年度員工酬勞及董監酬勞分配案
5.召集事由二、承認事項:
一、本公司114年度營業報告書及財務報表案
二、本公司114年度虧損撥補案
6.召集事由三、討論事項:
一、本公司減資彌補虧損案
二、本公司「公司章程」部份條文修訂案
7.召集事由四、選舉事項:全面改選董事及監察人案
8.召集事由五、其他議案:解除董事競業禁止之限制案
9.召集事由六、臨時動議:無
10.停止過戶起始日期:115/04/21
11.停止過戶截止日期:115/05/20
12.其他應敘明事項:有關本公司115年股東常會公告受理股東提案、提名之起訖期間
及受理處所事宜，敬請 查詢「公司依公司法規定公告資訊站」。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/11
2.審計委員會通過財務報告日期:不適用
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):320,343
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):72,781
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):16,452
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):11,946
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):10,488
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):13,369
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.56
11.期末總資產(仟元):632,624
12.期末總負債(仟元):349,817
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):247,285
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:115/03/11
2.減資緣由:為改善財務結構，擬減資彌補虧損
3.減資金額:新台幣17,685,340元
4.消除股份:1,768,534股
5.減資比率:7.961671%
6.減資後實收資本額:新台幣204,445,660元
7.預定股東會日期:115/05/20
8.減資基準日:115/06/08
9.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期：115/03/11
2.股東會召開日期：115/06/25
3.股東會召開地點：臺中市南屯區精科路26號(精密園區勞工聯合服務中心四樓中大型教室(中))
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：本公司114年度營業報告
(2)：監察人審查114年度決算表冊報告
(3)：本公司民國114年度員工酬勞及董監酬勞分配案
(4)：健全營運計劃執行情形案
(5)：修訂「董事會議事規則」案
(6)：修訂「公司治理實務守則」案
(7)：修訂「誠信經營守則」案
(8)：修訂「誠信經營作業程序及行為指南」案
(9)：修訂「道德行為準則」案
6.召集事由二：承認事項
(1)：本公司113年度營業報告書及財務報表案
(2)：本公司114年度營業報告書及財務報表案
(3)：本公司114年度虧損撥補案
7.召集事由三：討論事項
(1)：本公司「公司章程」部份條文修訂案
(2)：修訂「資金貸與他人作業程序」案
(3)：修訂「背書保證作業程序」案
(4)：修訂「股東會議事規則」案
(5)：修訂「取得或處分資產作業程序」案
(6)：修訂「董事選舉辦法」案
8.召集事由四：選舉事項
(1)：全面改選董事（含獨立董事）案
9.召集事由五：其他事項
(1)：解除董事競業禁止之限制案
10.臨時動議：
11.停止過戶起始日期：115/04/27
12.停止過戶截止日期：115/06/25
13.其他應敘明事項：有關本公司115年股東常會公告受理股東提案、提名之起訖期間
及受理處所事宜，敬請 查詢公開資訊觀測站之「召開股東常會之公告」。

1.事實發生日:115/03/11
2.公司名稱:科建國際實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司配合114年合併財報之會計師調整數，
更正本公司原114年12月營收公告數。
6.更正資訊項目/報表名稱:採用IFRSs後之月營業收入資訊。
7.更正前金額/內容/頁次:民國114年12月當期營收25,496仟元，累計營收320,936仟元
等當月營收公告數
8.更正後金額/內容/頁次:民國114年12月當期營收24,903仟元，累計營收320,343仟元
等當月營收公告數
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息並重新公告。
10.其他應敘明事項:無

興櫃股持續表現活潑，觀察359家興櫃股表現，據CMoney統計，本周雖然下跌家數多於上漲家數，然平均上漲0.3%，其中資料儲存控制IC股智微（4925）周漲超過四成，成為本周興櫃漲幅王。

此外，三千金也在蛇年封關日齊聚，創新服務首度收1,020元，入列千金俱樂部，僅次於漢測1,985元、倍利科1,490元。

本周漲幅超過一成檔數較前一周減少，降至15檔，其中前十強介於12.2%至47.2%，集中在電子股共七檔，另外兩檔是生技醫療、一檔化學工業。

本周漲幅前十強依序為資料儲存控制IC股智微47.2%、電纜線束股睿信35.6%、醫療器材股微邦32.06%、高性能聚醯亞胺薄膜材料股達勝25.9%、免疫療法醫藥研發股安立璽榮-KY的23.3%、半導體自動化設備開發商創新服務19.4%、離型膜股碩正科技18.2%、新能源材料股天弘化18.1%、精密金屬股科建13.6%、光電股旭東12.2%。

至於從蛇年表現來看，前五強漲幅都在200%之上，其中又以半導體材料股山太士漲勢最猛烈高達1,432.4%、幹細胞新藥研發商仲恩生醫居次，漲幅也有278.9%、水資源股聯純276.5%、新藥研發圓祥生技230.8%、新藥及醫療器材研發股泰宗222.5%。

1.事實發生日:115/02/11
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:合鎰技研股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):21,776
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):20,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
提供子公司購置機器設備使用
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):222,131
(2)累積盈虧金額(仟元):-4,110
5.計息方式:
年利率2.74%。
6.還款之:
(1)條件:
每月支付利息，到期一次性償還本金。
(2)日期:
自放款日起算，期間為期12個月。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
20,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
9.18
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:115/01/22
2.公司名稱:科建國際實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正本公司114年12月營收公告
6.更正資訊項目/報表名稱:採用IFRSs後月營業收入資訊
7.更正前金額/內容/頁次:
114年12月營業收入淨額（仟元）：25449
114年累計營業收入淨額（仟元）：320890
8.更正後金額/內容/頁次:
114年12月營業收入淨額（仟元）：25496
114年累計營業收入淨額（仟元）：320936
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息，並更正相關申報事項
10.其他應敘明事項:無

科建（7886）昨（19）日以每股參考價25元登錄興櫃，受惠搭上AI半導體與新太空經濟雙題材，盤中最高衝上202元，終場參考價收193元，漲幅高達6.72倍，蜜月行情甜蜜。

科建成立於2005年，專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。

具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術的科建，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。

科建自2024年下半年投資合鎰技研，並納為子公司，歷經營運調整及技術突破，投資效益逐漸顯現。受惠景氣回溫及AI、航太需求帶動，2025年全年營收為3.2億元，年增50.1%，本業也轉虧為盈。

　　科建公司（7886），專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠，該公司預計1月19日正式登錄興櫃。科建受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。

　　科建成立於2005年，具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，202 5年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。

　　隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能。

　　除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮點。因應全球低軌衛星發射量激增及衛星通訊商業化趨勢，科建積極切入高精密度、高潔淨度的航太加工領域，目前已打入國內低軌衛星元件大廠供應鏈。

　　隨著終端低軌衛星客戶發射量倍增，帶動相關關鍵零組件需求爆發，科建的航太客戶訂單今年將放量倍增，預估航太相關業務在未來維持高速成長，成為半導體之外的第二大獲利支柱。

　　科建2025年受惠景氣回溫及AI、航太需求帶動，本業順利轉虧為盈。展望2026年，在半導體先進製程持續推進與航太訂單倍增的雙重利多加持下，預估全年營收將展現強勁的獲利爆發力。